集積度

インテルはノートブック型にターゲットを置いた高集積度、低電力消費の３８６ＳＬの発表を、今回の社長の来日にタイミングを合わせて行なった。

ところがその後、ＩＣの集積度は飛躍的に高まり、ゲートと呼ばれる基本単位となる回路の数が一〇〇〇を超えるものに関しては、ＬＳＩ（大規模集積回路）という別の名前が用意されるようになった。

仕上がった製品の検査法も、集積度の高まりに応じて変わらざるをえなかった。

ＩＣの集積度が低く、足の本数も少ないうちは、ＩＣテスターも手動のものが使われていた。

ところが集積度が高まってくると、そんなものではとても対応しきれなくなり、次に開発されたのが、リレーを使ったテスターである。

集積度がさらに高まってくるにつれて、超高速でテストを進めていく、コンピューターを使ったテスターの開発が不可避となったのである。

だがその後、チップの集積度は目覚ましい勢いで高まった。

むかでの足のように伸びたピンから信号を入れて行う検査も、集積度が高まるにつれて複雑になっていった。

このマイクロチップは従来の製品に比べて集積度が2倍になり、処理速度が大幅に向上した。

半導体の集積度が上がるにつれて、熱をどう逃がすかが設計上の大きな課題となっている。

技術革新により、名刺サイズの基板にこれほどの集積度を実現できるようになったのは驚きだ。