リフローはんだ付

プリント基板の表面実装工程では、クリームはんだを塗布した後に加熱炉を通すリフローはんだ付が主流だ。

部品の熱耐性が低いため、リフローはんだ付の際の温度プロファイルを細かく調整する必要がある。

試作基板を作る際、自宅のホットプレートを代用して簡易的なリフローはんだ付を行った。