損流

電子回路設計では、素子の損流をいかに減らすかが重要な課題となる。

このコイルは、内部抵抗が大きいため損流が多く、発熱の原因となっている。

半導体デバイスの性能向上には、微細化による損流の低減が不可欠だ。