銅配線

銅ベースチップとは、配線工程のメタル層において、配線として銅を用いた半導体集積回路のこと。 銅はアルミニウムより優れた導体であるため、この技術を用いたチップはより小さいメタルコンポーネントを持つことができ、電気を通すエネルギーが小さくなる。 また、これらの効果によりプロセッサが高パフォーマンスになる。 これらはIBMがモトローラの支援のもと1997年に最初に導入した。