超々大規模集積回路

最新の半導体チップは、超々大規模集積回路（ULSI）技術の結晶だ。

ULSI技術の進歩により、スマートフォンは驚くほど高性能になった。

超々大規模集積回路は、数億個、数十億個ものトランジスタを一つのチップに集積することを可能にする。